HISTORY

半導体開発の歴史

両社が培ってきた技術を結集し、
開発をさらに加速していく

ミライズ テクノロジーズは、トヨタの持つモビリティ視点、
そしてデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる
次世代の車載半導体をより早期に開発していきます。

  • デンソーでは将来的に自動車部品が電子制御化されることを見越し、1968年にIC研究室を開設。その後、半導体センサやマイコン、パワーデバイスなど多くの車載部品を量産化してきました。1991年には将来の革新的な半導体技術の研究開発を担う基礎研究所(現 先端技術研究所)を設立しました。

  • トヨタ自動車では1985年に半導体事業の検討に着手し、1990年に広瀬工場にて2μmCMOSの量産を開始。これは自動車メーカーとしては他に例を見ない画期的な取り組みで、HV用IGBTの量産など車載半導体の進展に大きく貢献してきました。

デンソーでは将来的に自動車部品が電子制御化されることを見越し、1968年にIC研究室を開設。その後、半導体センサやマイコン、パワーデバイスなど多くの車載部品を量産化してきました。1991年には将来の革新的な半導体技術の研究開発を担う基礎研究所(現 先端技術研究所)を設立しました。 トヨタ自動車では1985年に半導体事業の検討に着手し、1990年に広瀬工場にて2μmCMOSの量産を開始。これは自動車メーカーとしては他に例を見ない画期的な取り組みで、HV用IGBTの量産など車載半導体の進展に大きく貢献してきました。

  1. DENSO

    1968

    車載部品メーカーとしては世界初の取り組みとなる、IC研究室を開設

  2. DENSO

    1974

    バイポーラIC量産開始

  3. DENSO

    1981

    世界初の半導体圧力センサを開発

  4. TOYOTA

    1988

    半導体第1工場(広瀬工場)完成

  5. TOYOTA

    1990

    2μmCMOSを量産

  6. DENSO

    1991

    基礎研究所(現 先端技術研究所)を設立

  7. TOYOTA

    1997

    世界初のHV用IGBTモジュールを開発(第1世代用プリウス)

  8. DENSO

    2000

    加速度センサ量産開始

  9. TOYOTA

    2001

    世界初の車載トレンチIGBTを量産開始

  10. TOYOTA

    2003

    第2世代プリウス用IGBTを量産開始

  11. TOYOTA

    2009

    第3世代プリウス用IGBTを量産開始

  12. DENSO

    2014

    半導体式エアフローセンサ量産開始

  13. DENSO TOYOTA

    2018

    SiCパワー半導体搭載FCバス「SORA」量産開始(デンソー、トヨタ、豊田中央研究所の共同開発)

2020

ミライズ テクノロジーズの設立

両社が保有する技術を集約し、CASE時代に向けて革新的な半導体研究を推進していきます。